전체채용공고
Job Description
채용제목
반도체 패키지 선행 개발자 (
지원마감
)
회사소개
국내 유망 반도체 코스닥 업체
업무내용
자격요건
[담당업무]
- 반도체 패키지 개발
[자격요건]
- 4년재 대졸 이상
- 반도체 패키지 개발 경험 필수
- 다품종 열 특성 경험자
- 30대중~40대초
[전형절차]
- 서류전형 > 면접
[제출서류]
- 국문이력서(사진첨부)
직급/직책
대리 - 차장급
담당자
담당컨설턴트: 임윤정
연락처: 02-508-1581