전체채용공고
Job Description
채용제목
반도체 Package Development Engineer (
지원마감
)
회사소개
국내 최대 반도체회사
업무내용
자격요건
[담당업무]
-. New Package development for discrete, Smart Power Module(SPM) and Automotive Power Module(APM)
-. Material modification & package modification for derivative package development
-. New Intelligent Properties generation
-. Survey and study for new package technology and trend
[자격요건]
-. 반도체 산업에서 packaging engineering 5 년 경력 이상
-. 전력 모듈 개발 경험자 우대 취급
-. 주 원료 경험(EMC & leadframe)
-. 조립 공정 경험
-. 영어 커뮤니케이션 능력
[전형절차]
- 서류/영어테스트/면접
[제출서류]
- 국문 이력서 및 소개서 (사진첨부)
- 이메일 제출시 이메일 제목에 [반도체 엔지니어/박원영이사 앞] 명시
- 이메일 : associate@dreamhr.com
직급/직책
대리~과장급
담당자
담당컨설턴트: 박원영
연락처: 02-508-3150